双轨软焊料固晶机
应用于消费、工业、汽车、光伏等领域的器件封装(TO/PDFN全系列)
产品参数
粘片精度 ±50μm ±50μm
定位精度 SubPixel(亚微米) SubPixel(亚微米)
速度 较单轨设备提高50%+ 较单轨设备提高50%+
倾斜角度 ≤±1mil(±25μm) ≤±1mil(±25μm)
气泡控制 单个≤2%,总面积≤5% 单个≤2%,总面积≤5%
MTBF ≥168h ≥168h
MTBA ≥2h ≥2h
氧化保护 ≥10mins 不氧化 ≥10mins 不氧化
轨道含氧量 ≤50ppm ≤50ppm
温控精度 ≤±3° ≤±3°
晶圆上料 自动换片 (选配项) 自动换片 (选配项)
晶圆尺寸 6寸、8寸 8寸、12寸
芯片尺寸 20×20mil~560×560mil
(0.5mm×0.5mm~12.5mm×7mm)
20×20mil~560×560mil
(0.5mm×0.5mm~12.5mm×7mm)
框架尺寸 长度 110~300mm 长度 110~300mm
宽度 26mm~130mm 宽度 26mm~130mm
厚度 0.25mm~2mm 厚度 0.25mm~2mm
料盒尺寸 长度 115mm~310mm 长度 115mm~310mm
宽度 31mm~150mm 宽度 31mm~150mm
高度 68mm~160mm 高度 68mm~160mm
设备尺寸 2100x1310x1875mm 2260x1500x1875mm
设备重量 1,650kg 1,800kg